产品简介
EP3188H-AB是一种双组分室温或加温固化的环氧结构胶。本产品符合Rohs2.0/HF要求，通过SGS认证，AB混合比例范围广，A:B=100:60-100。A:B=100:100时，胶体表现为高韧性，高抗冲击性能；A:B=100:60时，胶体表现为高tg，高强度。A/B组分混合后，抗垂流，固化速度适中。产品固化后，光泽高，粘接强度高、抗冲击，耐震动，具有良好的电气绝缘性能及物理特性。
典型用途
● 广泛应用于电子元器件的磁芯、铜线、PCB底板的粘接与固定，也可用于金属、玻璃、陶瓷、工程塑料等材质的粘接。
固化条件
● 固化速度取决于周围温度环境，被粘接物体的大小形状。故要根据实际试验适当的调节固化时间。
| 固化温度 Curing temperature | 表干时间 Test Method | 完全固化 Fully cured |
25℃ | 2-3小时 | 24小时 |
60-100°C | 10-20小时 | 30-60分钟 |
技术参数（TDS）
测试条件：A:B=1:1(质量比)，80℃@30min。
| 性能 Property | 测试方法 Test Method | 数值 Value |
| 表面光泽 Surface gloss | 黑色/蓝色 | |
| 硬度(邵氏D) Hardness (shore D) | GBT2411-2008 | 80±5D |
| (铝-铝)剪切强度, N/mm2 Shear strength | GBT7124-2008 | 15mpa |
断裂伸长率% Break of Elongation | GBT7124-2008 | 5-8% |
工作温度(℃) Working temperature (c) | GBT7124-2008 | -55至155 |
体积电阻率(Ω) Volume Resistance | GB/T 1410-2008 | >2.3×1014 |
热膨胀系数(ppm/°C) Coefficient of Thermal Expansion | GB/T1410-2008 | 50-80 |
玻璃化转变温度℃（100：60混合）的Tg | DSC | 100-110 |
玻璃化转变温度℃（100：100混合）Tg | DSC | 70-80 |
